PECVD检漏

PECVD技术是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应。其优点是基本温度低；沉积速率快；成膜质量好，针孔较少，不易龟裂。

在PECVD工艺中由于等离子体中高速运动的电子撞击到中性的反应气体分子，就会使中性反应气体分子变成碎片或处于激活的状态容易发生反应。因此PECVD设备对反应腔室及管道的泄漏要求很高，必须要应用氦质谱检漏仪来查找漏点。

歌博科技A500干泵氦质谱检漏仪查漏时，都是将检漏仪接到设备的检漏预留口，由近及远的对怀疑的漏点逐处喷氦，直到查到所有漏点为止。