氦质谱检漏技术在继电器及集成电路外壳中的应用

着航天技术的不断发展，泄漏问题已经成为航天产品设计制造中必须考虑的关键因素，越来越多的收到各方关注，相关电子元器件漏率检测已经引起科研人员的高度重视，目前应用检漏技术的主要是为密封继电器、集成电路外壳。

利用氦质谱检漏仪可以方便地对密封继电器作漏率测定。针对不同的产品，采用合适的检漏方法。

目前军用密封继电器的漏率检测主要是GJB360A-96的112实验程序。实验程序中明确规定了密封继电器的检漏条件及步骤，本次主要讨论背压法检漏属于检漏步骤中的细检漏。

继电器的背压检漏法一般分为三步：1加氦压：将被检继电器放入充氦的压力罐中；2净化：从压力罐中取出继电器，用氮气流或者空气流吹净继电器表面吸附的氦气。3检漏：将继电器放入检漏仪的检漏盒中进行检测，若继电器有漏，压入内腔的氦气会经过漏孔进入检漏仪，仪器上会有漏率显示。

在GJB360A-96中明确规定，选择的加压压力，加压时间，最大停留时间应使被检样品的规定漏率大于检漏仪的最小可检漏率。因为漏孔太大时，加氦压时压入的氦气在检漏前的抽真空状态就已抽光，故捡不到氦。可以用氟油法进行粗检漏，以检验大漏孔的存在。