金属封装外壳的氦质谱检漏法应用(歌博科技)

随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、野战、雷达、通讯、兵器等军民用领域。外壳作为

集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成

本的比例方面，外壳均占有重要地位。对密封性的要求极高，外壳封装，一旦出现泄漏，整个芯片就会失效！

氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为1011~10-13cm2/sec的小洞），灵敏度可与放射性检漏方法匹敌，但要比放射性检漏方法简便。

金属外壳.jpg

（金属外壳）

金属封装外壳需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 歌博科技推荐使用氦质谱检漏

仪“背压法”检漏, 具体做法如下:

1. 将被检封装器件放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定

2. 取出封装好的外壳, 使用空气或氮气吹扫表面氦气

3. 将封装外壳放入真空检漏罐, 检漏罐连接氦质谱检漏仪进气口

4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-10Pa•m3/s 进行检漏.

氦检仪.jpg

（现场检漏）

安徽歌博生产的氦质谱检漏仪凭借卓越的品质及稳定的性能已广泛应用在众多行业上，满足各种行业应用，公司建立了完善的售后服务体系，实行24小时响应制度，为产品的稳定运行提供了有力的保障。好的氦检设备，歌博造。氦质谱检漏仪厂家